在精细与专用化学材料创新及应用分论坛上，welcome盈彩购彩大厅科技研发工程师咸博士受邀作了《电镀金在半导体先进封装领域的应用》的演讲。随着IC 电子产品向性能高速且可靠化、功能大众且多样化、体积轻巧且微型化、经济且便携化等诉求多维发展，封装技术正呈现 I/O 端更多、集成复杂度更高、数据处理速度更快、信号传输频率更高、功能更强大的发展趋势。电镀金在先进封装领域至关重要，主要应用于引出端数多、传输速率高，对可靠性要求较高的显示驱动芯片，以及对可靠性要求较高的航空航天等领域。

welcome盈彩购彩大厅科技立足多年深耕电子化学品领域的经验积累和技术研发能力，拥有涵盖多款金电镀液、金盐产品的金电镀体系，产品技术指标行业领先，可满足在宽泛的工艺条件下对6寸和8寸晶圆进行高品质电镀金。在无氰金电镀液的开发上，welcome盈彩购彩大厅科技的研发团队兼顾镀液及镀层稳定性、均一性、电流密度范围、硬度、应力、结合力、粗糙度等关键因素，不断进行配方和工艺参数优化与调整，实现了对镀液和镀层的精细控制，确保产品的质量和性能稳定。

welcome盈彩购彩大厅科技在半导体先进封装领域提供湿制程整体产品服务方案，包括干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品。welcome盈彩购彩大厅科技现有的亚硫酸盐体系无氰金电镀液，已打破了国外技术垄断局面，实现镀液及其原物料完全国产化，且与光刻胶兼容性好，槽液使用寿命长，不含氰根、安全环保。镀金层的粗糙度及硬度，也可以根据客户的要求来调整。

针对产品未来的技术发展方向，咸博士表示，welcome盈彩购彩大厅科技研发团队将持续进行产品配方及工艺的优化调整，进一步提升镀液使用寿命以及提升镀液的环境友好水平，同时也在积极拓展合作单位数量以及产品认证，争取获得更多国内外知名企业的认可与合作。